智能硬件開發流程是什么

       要做智能硬件開發，國外比較知名的國內平臺都可以了解下。智能硬件是一種科技理念，即通過軟硬件結合來實現傳統設備的智能化改造。喜歡智能硬件開發的大家總是要處理各種各樣復雜的電路板、線路和代碼，這使得硬件開發看起來似乎是一件很難的工作。下面就讓小編來給大家分享一下智能硬件開發流程是什么，讓我們一起來看看吧。

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智能硬件開發流程是什么

       智能硬件開發流程一般可以分四個階段，但是你自己要確定你的一個基本交期，就是產品什么時候上市。因為每個環節都是可快可慢的，自然，對應的成本及質量會略有差別。

       根據學習后的經驗來看，完成一個產品一般需要半年時間，少于四個月的，除非東西很簡單，要么就是有現成的模具、方案，采購物料也很順利，否則做出來的東西一般都不會太好。

智能硬件開發流程的四個過程：

　　(1)需求討論階段--建議安排至少一個月時間；

　　(2)原型機階段———— 2-3個月個月左右；

　　(3)試產階段 --2周到4周；

　　(4)量產階段 --2周左右出第一批貨(1K左右)。

       實際上，我們一個項目，大的流程是：從前期的市場調研、到產品定義、到需求分析、到方案設計、 然后到外觀結構的設計、軟件硬件的設計、物料的采購、經過多次的試產、多次的測試和整改、生產管控、質量控制、量產出貨、售后跟蹤等。物聯網解決方案商

       就拿媒體最經常說的，畫一個電路板就解決了。真的畫一個電路板有那么簡單么？如果真有那么簡單，硬件工程師就不可能拿那么高的薪水了。畫一個電路板需要考慮的東西很多，像電源的設計，和走線是很相關的，整個電路板的抗干擾設計，高速信號需要仿真、射頻音頻之類的弱信號需要保護、還需要考慮到電路板的防靜電能力。

       這些跟工程師的水平很有關系，也體現出一個公司的設計水平。

       硬件產品覆蓋單片機控制硬件電路、藍牙BLE硬件、嵌入式硬件、多核心Android智能硬件開發、移動通信設備硬件等眾多領域。智能硬件開發流程包括器件選型、方案設計、電路設計、PCB圖繪制、SMT貼片、硬件調試、射頻調試、EMC和ESD測試、失效分析、品質管控。

       智能硬件開發往往涉及到一些新技術或非常規技術，項目風險會比較大。需求分析結束后直接開始做硬件設計的話，很容易遇到偏門物料買不到、芯片選型不滿足指標、電路設計有缺陷等問題，導致項目延期客戶流失。因此在正式設計之前先做好大量準備工作，由CTO組織對每個項目的方案設計做詳細的評審，通過評審后才能正式開始設計工作，能夠極大的提升產品開發質量，減少研發風險。

       硬件設計完成后，需要進行內部評審，每個評審表格都有幾百項，通過評審檢查設計錯誤，將常見錯誤封鎖在設計階段。

       移動智能硬件應用軟件，通過應用連接智能硬件，操作簡單，開發方便，各種應用層出不窮，也是企業獲取用戶的重要入口。轉換目標可能是電子設備，或以前沒有電子化的裝置。以上就是小編為大家分享的關于“智能硬件開發流程是什么”的全部內容啦，希望能夠給大家帶來幫助哦。