作者 | 武靜靜

編輯 | 趙健

近日，「甲子光年」獲悉，XR（包含AR、VR、MR在內(nèi)的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)技術(shù)）技術(shù)開發(fā)服務(wù)商「萬有引力」半年內(nèi)已連續(xù)完成數(shù)億元天使輪和Pre-A輪融資——

天使輪由高榕資本領(lǐng)投，紅杉資本、IDG資本和金沙江創(chuàng)投共同投資；Pre-A輪由國內(nèi)某XR領(lǐng)軍企業(yè)領(lǐng)投，高榕資本、紅杉資本、聯(lián)想創(chuàng)投、耀途資本、三七互娛、奇績創(chuàng)壇、追遠(yuǎn)創(chuàng)投、五源資本等投資機(jī)構(gòu)跟投。據(jù)公司透露，Pre A+輪也將很快完成。

萬有引力創(chuàng)立于2021年，公司的核心業(yè)務(wù)是面向下一代XR用戶體驗(yàn)和元宇宙接口的完整技術(shù)方案，其中，核心芯片作為載體，硬件技術(shù)和算法作為支撐。

創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)是這家公司的最大看點(diǎn)，也是其受到投資人青睞的主要原因。

據(jù)了解，公司的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員擁有豐富的芯片研發(fā)以及消費(fèi)電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，此前在Apple、華為海思、Meta等公司擔(dān)任技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的重要職位，在芯片、顯示、感知、圖像視覺和AR/VR方面有豐富的積累，公司目前與多家上下游企業(yè)達(dá)成了初步的戰(zhàn)略合作。

1.XR專用芯片的新機(jī)會(huì)

經(jīng)歷2017年左右的市場(chǎng)冰點(diǎn)之后，在政策支持下，乘著“元宇宙熱潮”和新技術(shù)變化的XR產(chǎn)業(yè)正在迎來新一波發(fā)展機(jī)會(huì)。在《十四五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中，“虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)”產(chǎn)業(yè)被列為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的七大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一。

XR產(chǎn)業(yè)鏈整體的發(fā)展中，芯片算力提升、軟件設(shè)計(jì)引擎大眾化、XR（VR/AR/MR）終端便利化將成為行業(yè)未來發(fā)展的確定趨勢(shì)。其中，芯片及相關(guān)的軟硬件技術(shù)作為核心底層技術(shù)，決定了最終的用戶體驗(yàn)，也成為了當(dāng)下產(chǎn)業(yè)鏈不同廠商的發(fā)力方向。

目前，高通、英偉達(dá)、英特爾等芯片廠商都開始逐步將XR相關(guān)產(chǎn)品作為新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，比如，Meta Quest 2使用的就是驍龍XR2平臺(tái)；Meta也開始設(shè)計(jì)AR/VR一體機(jī)的專門芯片，國內(nèi)廠商也在陸續(xù)發(fā)力，比如瑞芯微生產(chǎn)的RK3288和RK3399芯片，可用于VR領(lǐng)域；全志科技推出VR9芯片，用于VR一體機(jī)。

整體來看，國內(nèi)市場(chǎng)在XR底層芯片以及相關(guān)技術(shù)層面的進(jìn)展還需要時(shí)間，但有很大的增長潛力，性能和產(chǎn)品也都需要時(shí)間來打磨積累，這正是萬有引力看到的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。這群來自硅谷的創(chuàng)業(yè)者感受到了國內(nèi)外發(fā)展的差距，于是決定回國創(chuàng)業(yè)，并開始搭建整套的解決方案體系。

“作為web3.0時(shí)代硬件的入口，XR會(huì)成為下一代移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，對(duì)生產(chǎn)生活帶來方方面面的影響，這是我們選擇結(jié)合自身技術(shù)積累來進(jìn)入這個(gè)賽道的初心。”萬有引力告訴「甲子光年」。

XR芯片產(chǎn)品是VR等產(chǎn)品運(yùn)行控制和數(shù)據(jù)處理的核心，也決定了最終的用戶體驗(yàn)。在他們看來：“由于XR設(shè)備，比如VR設(shè)備，在畫面渲染、時(shí)延要求等方面的要求比手機(jī)更高，所以也對(duì)芯片的性能提出了更高的要求。常規(guī)的做法是，利用在手機(jī)芯片等業(yè)務(wù)上的優(yōu)勢(shì)，對(duì)通用芯片進(jìn)行改裝來適應(yīng)新的VR設(shè)備，這也是芯片巨頭做VR芯片的主要思路。”

在萬有引力看來，從XR終端設(shè)備的需求倒推芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)是適應(yīng)當(dāng)下正在爆發(fā)的XR設(shè)備的另一種路徑。“終端產(chǎn)品形態(tài)定義硬件指標(biāo)，再去找到針對(duì)性研究組件技術(shù)，再去定義芯片指標(biāo)”。

2.用解決方案的思路捕捉當(dāng)下機(jī)會(huì)

這種對(duì)于XR產(chǎn)業(yè)的思考形成了萬有引力的商業(yè)模式：為XR領(lǐng)域的終端設(shè)備廠商，提供自研的XR專用芯片平臺(tái)——萬有引力GravityXR™以及與之配套的軟硬件綜合解決方案，包括平臺(tái)應(yīng)用接口在內(nèi)的軟件與技術(shù)套件、關(guān)鍵組件選型、產(chǎn)品原型開發(fā)支持等整套技術(shù)服務(wù)。

根據(jù)公司介紹，GravityXR™?仿生視覺芯片作為核心產(chǎn)品，能夠大幅提升用戶體驗(yàn)，且優(yōu)化系統(tǒng)能耗，同時(shí)可以支持下一代低時(shí)延的攝像頭透視XR系統(tǒng)設(shè)計(jì)。公司稱，這是業(yè)內(nèi)首款針對(duì)XR應(yīng)用，高硬件應(yīng)用定制化、高集成度的芯片平臺(tái)，且在顯示、感知、圖像等多方面具備硬件加速處理的定制化設(shè)計(jì)。

來自Apple、Meta、華為海思等在XR領(lǐng)域創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)是公司的核心競(jìng)爭力之一，“在芯片、感知算法、圖像、顯示、光學(xué)等方面，以及其他硬件技術(shù)、組件技術(shù)和系統(tǒng)層面，團(tuán)隊(duì)成員都有數(shù)年的經(jīng)驗(yàn)積累，可以一定程度上抽取指標(biāo)來綜合應(yīng)用到芯片的設(shè)計(jì)和平臺(tái)的搭建上。”

過程中，由于終端設(shè)備的千差萬別，萬有引力也集合了產(chǎn)業(yè)鏈不同的合作伙伴和用戶來一起打磨產(chǎn)品，尋找技術(shù)、性能與成本之間的平衡。

據(jù)悉，公司第一代產(chǎn)品聚焦VR/MR預(yù)計(jì)2024年落地，能夠滿足智能的渲染要求，實(shí)現(xiàn)比AR更強(qiáng)的MR應(yīng)用，且能處理動(dòng)態(tài)高質(zhì)量的顯示/光學(xué)增強(qiáng)和相機(jī)處理，同時(shí)還能為感知技術(shù)提供足夠的靈活性和計(jì)算能力。

高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌分享了認(rèn)可這家公司的原因：“AR/VR設(shè)備的普及必須要有專業(yè)芯片的支持，目前全球范圍僅有極少數(shù)頂尖科技公司在從事這方面的研發(fā)。萬有引力創(chuàng)始人對(duì)AR/VR技術(shù)棧有著深度理解。在過去這段時(shí)間，一批來自蘋果、Meta等世界級(jí)科技企業(yè)的優(yōu)秀人才在這里匯聚，團(tuán)隊(duì)兼具芯片、系統(tǒng)、算法等不同領(lǐng)域的視野和能力。公司研發(fā)的芯片將推動(dòng)AR/VR設(shè)備的進(jìn)步，提升用戶體驗(yàn)。”

IDG資本合伙人李驍軍評(píng)價(jià)說：“歷史上，新的消費(fèi)終端爆發(fā)往往會(huì)帶來上游核心零部件的投資機(jī)會(huì)，AR/VR設(shè)備對(duì)顯示質(zhì)量的極高要求，需要專用處理器來提供算力資源，萬有引力團(tuán)隊(duì)在該領(lǐng)域積累深厚，經(jīng)驗(yàn)稀缺，IDG看好公司發(fā)展前景！”

聯(lián)想創(chuàng)投董事總經(jīng)理羅旭表示：“XR芯片處于行業(yè)早期和爬坡期，并且XR智能芯片是用戶和產(chǎn)品體驗(yàn)的核心，戰(zhàn)略意義重大。我們希望投一個(gè)和高通不同的XR智能芯片技術(shù)路線，只有這樣才有差異化競(jìng)爭的機(jī)會(huì)，萬有引力的團(tuán)隊(duì)基于蘋果多年研究的經(jīng)驗(yàn)，采用全新的專用智能芯片技術(shù)路線，通過把顯示、感知、定位、AI等算法硬化入芯片的新型智能芯片，創(chuàng)始CEO思維縝密、考慮問題非常全面，核心團(tuán)隊(duì)都與創(chuàng)始人有過合作經(jīng)驗(yàn)和磨合；團(tuán)隊(duì)具備從芯片設(shè)計(jì)到整機(jī)產(chǎn)品全鏈條設(shè)計(jì)能力和優(yōu)化能力，有很深的產(chǎn)品化意識(shí)理念。我們對(duì)未來演進(jìn)的大判斷，不會(huì)只有高通，國產(chǎn)化替代會(huì)有新生態(tài)出來。聯(lián)想也會(huì)利用自己的資源在供應(yīng)鏈、產(chǎn)品系統(tǒng)、全球市場(chǎng)銷售等方面對(duì)萬有引力進(jìn)行支持。”

在發(fā)展節(jié)奏上，公司談道，目前短期核心發(fā)力點(diǎn)在VR/MR領(lǐng)域，一方面做好高端市場(chǎng)，且針對(duì)中低端市場(chǎng)在把握性能和體驗(yàn)的前提下盡可能的降低成本，同時(shí)為此后的AR方向做儲(chǔ)備；另一方面在核心軟硬件技術(shù)上繼續(xù)投入，與伙伴和客戶一起，打磨后面幾代的芯片產(chǎn)品。