XR芯片研發公司萬有引力完成Pre-A輪融資，預計2024年完成第一代芯片量產

“萬有引力CEO曾在蘋果帶隊研發多年，積累了大量XR硬件方向的經驗。”

近日，XR芯片研發公司萬有引力宣布，公司半年內連獲共計數億元的天使輪和Pre-A輪融資，此輪融資由領軍企業領投，高榕資本、紅杉資本、聯想創投、耀途資本、追遠創投、三七互娛、奇績創壇、遠陽資本、五源資本等投資機構共同投資。天使輪由高榕資本領投，紅杉資本、IDG資本和金沙江創投共同投資。

萬有引力創立于2021年9月，從XR芯片的研發著手，萬有引力方認為硬件發展是XR行業發展的基礎，芯片、顯示、光學是XR硬件設備成本占比最高的價值節點，而XR專用芯片是優化終端硬件設備體驗的重要環節。

XR（擴展現實），是VR（虛擬現實）、AR（增強現實）、MR（混合現實）的合稱。在XR領域中，芯片及相關的軟硬件技術作為核心的底層技術，決定了最終的用戶體驗。萬有引力致力于解決四大問題：其一，緩解主SoC通用平臺的渲染負荷，更智能地達到8K/120Hz；其二，采用視頻穿透式（VST），解決VR硬件終端的“老大難”暈眩問題；其三，增強VR/MR的畫質效果，包括動態高質量的顯示/光學增強和相機處理；其四，為感知技術提供足夠的靈活性和計算能力，使得XR頭顯在不同的交互感知性能中，能夠靈活分配算力資源。

萬有引力CEO曾在蘋果帶隊研發多年，積累了大量XR硬件方向的經驗；核心創始團隊成員曾在在蘋果、華為海思、Meta、亞馬遜等公司擔任技術與產品研發重要職位。萬有引力研發團隊表示：“我們擁有國際一流背景的中國團隊，我們正在做一件壁壘高、價值高且非常有前景的事情。”

2024年，萬有引力將完成第一代芯片的量產。該款芯片將是業內首款專門針對XR應用，高硬件應用定制化、高集成度的芯片平臺，且在顯示、感知、圖像等多方面具備硬件加速處理的定制化設計。此輪融資將用于技術研發、人才吸納和市場拓展。