傳臺(tái)積電3nm芯片9月量產(chǎn)！蘋果先用，后面7個(gè)排大隊(duì)

新智元

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2022-08-19 15:10

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傳臺(tái)積電3nm芯片9月量產(chǎn)！蘋果先用，后面7個(gè)排大隊(duì)

新智元報(bào)道

編輯：好困 Aeneas

【新智元導(dǎo)讀】臺(tái)積電：9月量產(chǎn)3納米芯片！三星：笑容逐漸消失……

8月17日，消息稱臺(tái)積電將于今年9月開始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。

這下，三星要坐不住了！

雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

不過(guò)，似乎至今都沒有客戶預(yù)定的消息。

而相比于三星直接硬上全新的「GAAFET」，臺(tái)積電依然采用了舊的「FinFET」技術(shù)。

臺(tái)積電的策略是，通過(guò)復(fù)用之前成熟穩(wěn)定的技術(shù)，讓產(chǎn)品穩(wěn)定性更強(qiáng)，更好地控制成本，同時(shí)爭(zhēng)取更多時(shí)間實(shí)現(xiàn)對(duì)GAA晶體管架構(gòu)的優(yōu)化。

顯然，臺(tái)積電成功了。

9月開始量產(chǎn)

報(bào)道稱，臺(tái)積電將于今年9月開始基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初向客戶交付首批產(chǎn)品。

一般來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電會(huì)在3月至5月開始對(duì)新節(jié)點(diǎn)進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。但N3節(jié)點(diǎn)的開發(fā)時(shí)間比平時(shí)要長(zhǎng)，這就是為什么蘋果即將推出的iPhone芯片將使用不同的節(jié)點(diǎn)。

臺(tái)積電的3納米N3制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后，預(yù)計(jì)第三季度下旬開始，投片量會(huì)大幅拉升，而到第四季度，預(yù)計(jì)月投片量將達(dá)上千片水準(zhǔn)，開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。

業(yè)內(nèi)人士指出，依據(jù)臺(tái)積電N3制程的試產(chǎn)情況，預(yù)計(jì)量產(chǎn)后的初期良率表現(xiàn)會(huì)比5納米的N5制程初期還好。

臺(tái)積電總裁魏哲家也表示，臺(tái)積電的N3制程將具備良好良率，2023年即可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，并于上半年開始貢獻(xiàn)營(yíng)收。

蘋果搶得頭彩

蘋果將是第一家采用臺(tái)積電3納米投片客戶。

業(yè)界人士指出，蘋果下半年將首度采用臺(tái)積電3納米芯片，首款產(chǎn)品可能是M2 Pro處理器，而明年包括新款A(yù)17處理器，以及M3系列處理器，都會(huì)采用臺(tái)積電的3納米。

英特爾的GPU和CPU也會(huì)在明年下半年采用臺(tái)積電3納米制程實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其他如FPGA等也會(huì)在明、后年之后采用。

AMD雖然在先進(jìn)制程的采用較英特爾落后，但以技術(shù)藍(lán)圖來(lái)看，AMD在明、后年轉(zhuǎn)進(jìn)Zen 5架構(gòu)后，部份產(chǎn)品已確定會(huì)采用臺(tái)積電3納米制程。

至于輝達(dá)、聯(lián)發(fā)科、高通、博通等大客戶，同樣會(huì)在2024年之后完成3納米芯片設(shè)計(jì)并開始量產(chǎn)。

FinFlex加持下的FinFET

相比于基于5nm的N5工藝，N3預(yù)計(jì)將提升10%至15%的性能，降低25%至30%的功耗，以及提高約1.6倍的邏輯密度。

技術(shù)方面，臺(tái)積電的3nm仍然使用FinFET鰭型場(chǎng)效應(yīng)晶體管。

臺(tái)積電認(rèn)為，目前的FinFET工藝擁有更好的成本和能耗效率。此外，客戶在5nm制程的設(shè)計(jì)也能用在3nm制程中，無(wú)需面臨需要重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品的問題，臺(tái)積電可以保持自身的成本競(jìng)爭(zhēng)力，獲得更多的客戶訂單。